1.     招标条件



本招标项目广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（G5）纯水制备系统采购招标人为 广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对该采购项目进行公开招标。



 



2.     项目概况与招标范围



2.1 项目名称：广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（G5）纯水制备系统采购



2.2 项目地点：广州市黄埔区知新路1321号



2.3 招标范围：广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（G5）纯水制备系统采购、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。



2.4 交货地点：广州市黄埔区九佛街道知新路1321号，广州广芯封装基板有限公司。工地现场发包人指定位置。



2.5 供货期：按招标人通知运送进场，合同签订后103日历天内交货完毕。



 



3.     投标人资格要求



3.1资质要求：



3.1.1资质要求：



①投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。



②投标人必须是投标设备的制造商（或制造商集团公司或制造商集团下属的子公司）或制造商授权参加本次投标的唯一授权代理商；代理商需提供制造商的唯一授权文件；同一个投标人所投设备均应为同一品牌；同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。



③投标人具有符合本次采购物资设备的生产经验及生产能力（须提供2022年1月1日至今的供货合同，并在合同上标注满足本次采购的设备，时间以合同签订时间为准）。



3.2业绩要求：



3.2.1投标人自2021年1月1日至今独立承接过单项合同额800万元（含）以上的纯水制备系统的类似工程业绩1项（金额以中标通知书或合同为准，时间以合同签订时间为准）。



3.3其他要求：



3.3.1本次招标不接受联合体投标。



 



4.     招标文件的获取



4.1  获取时间：2026年3月31日9时00分起至2026年4月7日17时00分(北京时间)



4.2  获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到建成工程咨询股份有限公司现场购买招标文件或邮寄购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元（现场购买招标文件的，应使用现金支付，售后不退）。投标登记获取招标文件时需提供资料如下（并加盖公章）：



（1）有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照复印件等证明文件；（2）法定代表人证明书及授权委托书原件；（3）在有效期内的资质证书复印件；（4）投标登记表原件；（5）业绩要求证明材料复印件。



注：（1）若选择邮寄购买招标文件，请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至代理机构邮箱（799598636@），邮件发出后请与代理机构工作人员联系。代理机构将采用收件方付款形式寄出招标文件或只提供电子版招标文件，在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况（包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。



邮寄购买招标文件的潜在投标人须从投标企业基本账户转出汇至到以下账户：



开户行：招商银行股份有限公司广州人民中路支行



户  名：建成工程咨询股份有限公司



账  号：200281726210001



备注/附言：半导体G5纯水制备招文工本费（必须备注资金用途）



（2）投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有关投标登记手续后才有资格参加投标。



5.     投标文件的递交



5.1  投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2026年4月20日10时00分，地点为建成工程咨询股份有限公司（广州市越秀区东风中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。



5.2  逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。



 



6.     发布公告的媒介



本次招标公告同时在本网站、中国招投标公共服务平台（



 



7.     其他事项



 



7.1  项目的其他情况在设计任务书中详细介绍。本公告为招标文件的组成部分，更详细的信息以招标文件为准。



7.2   潜在投标人或利害关系人对本招标公告及招标文件有异议的，向招标人书面提出。



异议受理部门：广州广芯封装基板有限公司



异议受理电话：020-89180000



地址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）



 



8.      联系方式



 



8.1   招标人



名称：广州广芯封装基板有限公司



邮政编码：510160



地址：广州市黄埔区知新路1321号广芯园区内



联系人：王工



电话（手机）号码：020-89180000



 



8.2   招标代理机构



名称：建成工程咨询股份有限公司



邮政编码：510030



地址：广州市越秀区东风中路318号22楼



联系人： 梁玉萍



电话（手机）号码：020-83630072



电子邮箱：799598636@ 



 



 



招标人（盖章）：广州广芯封装基板有限公司



招标代理机构（盖章）：建成工程咨询股份有限公司



                                                                  

日期：2026年3月30日



 























投标登记表









项目名称





 









购买招标文件

单位信息





单位名称（盖章）





 









单位地址





 









纳税人识别号





 





联系电话





 









购买招标文件

经办人





 





身份证号码





 





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项目联系人





 





身份证号码





 





手机号码





 









获取招标文件方式





□现场购买□邮寄购买









邮箱





 









项目资料





招标文件、招标公告









购买招标文件经办人签名：  





 





 











日期：     年   月  

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