12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地招标计划表





 



【2026-01-29   26】





中















































重庆市工程建设项目招标计划表



























项目名称

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地





招标法人或招标人名称（盖章）



重庆万国半导体科技有限公司









项目批准文件及文号

重庆市企业投资项目备案证（项目代码：2016-500105-39-03-010900）





主要建设内容

包括勘察、设计、采购、施工、工程建设其他有关服务。主要建设内容包含建筑工程、结构工程、给排水工程、暖通工程、电气工程、综合管网、弱电智能化、室外景观、装饰装修工程、消防工程、绿色建筑、幕墙工程、电梯工程、园区道路水泥路面改建沥青路面等内容。





招标项目

序号

招标项目名称

招标内容

招标方式

招标文件计划

拟交易场所

合同预估金额(万元)

备注





1

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地

包括勘察、设计、采购、施工、工程建设其他有关服务。主要建设内容包含建筑工程、结构工程、给排水工程、暖通工程、电气工程、综合管网、弱电智能化、室外景观、装饰装修工程、消防工程、绿色建筑、幕墙工程、电梯工程、园区道路水泥路面改建沥青路面等内容。

公开招标

2026-02

重庆市公共资源交易中心

10000.00







备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准